Il convient aux grandes surfaces en or des FPC, ainsi qu'au renforcement des tôles d'acier exigeant une teneur élevée en étain, et au pressage de surfaces en or tendre ; il convient au processus de pressage nécessitant une résistance à l'adhérence et aux FPC exigeants.
Il convient au remplissage par pression et au recouvrement des plaques de collage souples et rigides lors du processus de pressage de ces plaques.
Huanyuchang dispose d'une équipe de recherche et développement composée de membres de l'université, axée sur le développement de matériaux composites haute performance pour FPC/PCB et de matériaux pressés à chaud.
Huanyuchang Electronics s'engage à devenir un fournisseur de services intégrés de premier ordre pour les substrats et les matériaux semi-conducteurs. Son activité principale consiste à fournir à ses clients des matériaux consommables à haut rapport qualité-prix et à résoudre les problèmes de matériaux pour applications spécifiques et hors normes.
Huanyuchang Electronics s'engage à devenir un fournisseur de services intégrés de premier ordre pour les substrats et les matériaux semi-conducteurs. Son activité principale consiste à fournir à ses clients des matériaux consommables à haut rapport qualité-prix et à résoudre les problèmes de matériaux pour applications spécifiques et hors normes.
Huanyuchang s'engage à devenir un fournisseur de services intégrés de premier ordre pour les substrats et les matériaux semi-conducteurs. L'activité principale de l'entreprise consiste à fournir aux clients des matériaux consommables à haut rapport qualité-prix et à résoudre les problèmes de matériaux pour applications spécifiques et non standard.
