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                                                                    Plaque de presse pour la lamination de circuits imprimés

                                                                    Plaque de presse pour la lamination de circuits imprimés

                                                                    Matériaux spéciaux pour le pressage

                                                                    Matériaux spéciaux pour le pressage

                                                                    Coussinet en silicone

                                                                    Coussinet en silicone

                                                                    Film de démoulage sans silicone de 25 à 100 µm

                                                                    Film de démoulage sans silicone de 25 à 100 µm

                                                                    Film de libération trois-en-un 25-500 µm

                                                                    Film de libération trois-en-un 25-500 µm

                                                                    Matériau tampon spécial haute température et haute pression FPC

                                                                    Matériau tampon spécial haute température et haute pression FPC

                                                                    Film de libération spécial pour le pelliculage de panneaux rigides

                                                                    Film de libération spécial pour le pelliculage de panneaux rigides

                                                                    Coussinet pressé pour circuit imprimé

                                                                    Coussinet pressé pour circuit imprimé

                                                                    Matériau tampon spécial haute température et haute pression pour circuits imprimés

                                                                    Matériau tampon spécial haute température et haute pression pour circuits imprimés

                                                                    Plaque de recouvrement

                                                                    Plaque de recouvrement

                                                                    Contactez-nous

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                                                                    E-mail

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                                                                    Téléphone

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                                                                    • Matériaux pour le procédé de stratification FPC

                                                                      Matériaux pour le procédé de stratification FPC

                                                                      Comparativement aux produits de première et de deuxième génération, les performances d'amortissement des coussinets ont été considérablement améliorées.

                                                                    • Matériaux pour le procédé de stratification

                                                                      Matériaux pour le procédé de stratification

                                                                      Afin de s'adapter aux nouveaux matériaux 5G et aux conditions de lamination de haute qualité de l'industrie électronique, et de suivre la tendance en matière de protection de l'environnement dans le secteur, notre personnel de R&D a lancé un matériau tampon réutilisable haute température de 260 °C, le tapis Navies, après des années de recherche et d'innovation.

                                                                      Obtenir le dernier prix ? Nous vous répondrons dans les plus brefs délais (sous 12 heures)

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                                                                      E-mail

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