• Film de démoulage sans silicone de 25 à 100 µm
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Film de démoulage sans silicone de 25 à 100 µm

    Il convient aux grandes surfaces en or des FPC, ainsi qu'au renforcement des tôles d'acier exigeant une teneur élevée en étain, et au pressage de surfaces en or tendre ; il convient au processus de pressage nécessitant une résistance à l'adhérence et aux FPC exigeants.

    1. Activités principales 

     

    Huanyuchang Electronics ambitionne de devenir un fournisseur de services intégrés de premier plan, spécialisé dans les substrats et les matériaux semi-conducteurs. Sa mission principale est de fournir des consommables performants et économiques, ainsi que des solutions d'application sur mesure pour les procédés de pressage et de délamination.

     

    2. Équipe de recherche et développement 

     

    Huanyuchang dispose d'une équipe de R&D composée de membres de l'université, axée sur le développement de matériaux composites haute performance pour FPC/PCB et de matériaux pressés à chaud.

     

    3. Objectif de l'entreprise 

    25-100um silicon free release film

    4. Application du produit 

     

    Ce matériau est idéal pour les applications FPC nécessitant de grandes surfaces plaquées or, le renforcement de tôles d'acier avec des exigences strictes d'étamage et le laminage de surfaces en or tendre. Il convient également parfaitement aux procédés de pressage avec traitements antiadhésifs et aux FPC hautes performances.

     

    5. Diagramme de structure 

     

    release film

     

    6. Caractéristiques du produit 

    Le produit présente une stabilité dimensionnelle supérieure.

    La surface est exempte de silicone, éliminant ainsi toute contamination par transfert.

    Il répond aux exigences de stratification des surfaces traitées à l'oxyde brun.

    Son excellente résistance adhésive répond aux diverses exigences de pressage du CVL.

     

    7. Photos du produit 


     


    25-100um silicon free release film


    release film

    8. Modèle de produit

     

    Mmodèle

    Épaisseur

    force de libération

    Couleur

    H0125SM

    25 µm

    10-35 gf/pouce

    Mat

    H0136SM

    36 µm

    H0150SM

    50 µm

    H0175SM

    75 µm

    H01100SM

    100 µm

     

     La limite de stabilité thermique d'un film antiadhésif mat résistant aux hautes températures dépend à la fois du temps et de la température. Lorsque les performances du film sont dépassées sous l'effet combiné de ces deux facteurs, une dégradation thermique se produit. Cette dégradation se caractérise par un durcissement, un brunissement, puis une carbonisation du film. Généralement, à 250 °C, la dégradation thermique de ces films est assez rapide, ce qui limite leur utilisation pour l'isolation et privilégie une utilisation unique.

    Le film de démoulage mat résistant aux hautes températures est disponible en épaisseurs de 30 µm, 35 µm et 50 µm. Fabriqué à partir d'un film PET modifié avec un additif haute température, il offre d'excellentes performances en matière de résistance aux hautes températures. Ce film ne laisse aucun résidu en surface après pressage et est conçu pour la production de circuits imprimés flexibles et rigides.

    FAQ

    Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?

    Nous sommes un fabricant.


    Comment puis-je obtenir un devis ?

    Veuillez nous fournir vos schémas de produits ou vos exigences spécifiques, et nous vous préparerons rapidement un devis.


    Où se situe votre usine ?

    Notre usine est située dans la ville de Runan, province du Henan.


    Puis-je venir vous rendre visite ?

    Oui, bien sûr ! Nous vous invitons chaleureusement à visiter nos installations et à engager des discussions techniques approfondies avec notre équipe.


    Comment votre usine assure-t-elle le contrôle qualité ?

    La qualité est notre priorité absolue. Nous appliquons des mesures de contrôle qualité rigoureuses tout au long du processus de production, des matières premières à l'inspection finale. Chaque produit est entièrement assemblé et soumis à des tests approfondis avant son emballage et son expédition.

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