• Tampon tampon spécifique résistant aux hautes températures et à la pression pour carte de support ICS
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Tampon tampon spécifique résistant aux hautes températures et à la pression pour carte de support ICS

Après l'introduction de coussinets d'amortissement pour l'industrie des circuits imprimés, nous avons développé la deuxième génération de coussinets d'amortissement pour l'industrie des circuits imprimés et des cartes porteuses de circuits intégrés. Composé de fibres et de polymères hautement élastiques, ce produit offre des performances d'amortissement supérieures à celles de la première génération.

1. Présentation du produit

Après l'introduction de coussinets d'amortissement pour l'industrie des circuits imprimés, nous avons développé la deuxième génération de coussinets d'amortissement pour l'industrie des circuits imprimés et des cartes porteuses de circuits intégrés. Composé de fibres et de polymères hautement élastiques, ce produit offre des performances d'amortissement supérieures à celles de la première génération.


Catégorie de performance
PlatitudeRugositéRésistance à l'usureRétrécissement de la tailleChangement d'épaisseurPerformances du tamponRésistance aux hautes températuresNombre de recommandations
Pad dur rouge pour PCB200-500
Tampon dur rouge applicable à la carte porteuse IC200-400
Papier peau de taureau1-5

Excellent           Bien        Pauvre

2. Utilisation du produit

Ce produit est actuellement le meilleur substitut au papier kraft et aux tampons en silicone. Il est principalement utilisé pour le pressage uniforme des circuits imprimés et des cartes de circuits intégrés. Il présente une bonne conductivité thermique et peut résoudre les problèmes de manque de colle, notamment en cas de cuivre épais et de faible taux de cuivre résiduel.


3. Avantages du produit

 1.  Résistance exceptionnelle aux hautes températures

Fonctionnement continu à 260°C : Conçu pour résister aux environnements thermiques extrêmes, ce produit conserve son intégrité structurelle et ses performances même lorsqu'il est exposé à des températures soutenues de 260°C.  Contrairement aux matériaux traditionnels comme le papier kraft ou les tampons en silicone, il résiste à la carbonisation et à la fragilité, garantissant une fiabilité à long terme dans les processus à haute température tels que le laminage de circuits imprimés, le pressage de batteries au lithium ou la fabrication de cartes de support de circuits intégrés.

Stabilité thermique : le matériau composite polymère-fibre avancé empêche la dégradation, la déformation ou la fissuration, permettant des performances constantes sur des milliers de cycles sans compromettre la sécurité ou l'efficacité.

2.  Amorti et gestion thermique supérieurs

Effet tampon optimal :

Protège les composants délicats lors des processus de pressage à haute pression, minimisant les défauts tels que les rayures, les fissures ou le désalignement.

Assure une répartition uniforme de la pression, essentielle pour atteindre±Stabilité dimensionnelle de 250 ppm (dépassant la norme industrielle de±(300 ppm).

Conduction thermique uniforme :

Élimine les points chauds et assure une répartition uniforme de la température sur les plaques chauffantes, améliorant ainsi la cohérence du produit dans des applications telles que la production CCL.

Réduit le gaspillage d'énergie de 1015 % par rapport aux matériaux à conductivité inégale.

Rétrécissement par compression stable :

Maintient une épaisseur précise sous des cycles de compression répétés (500800 cycles), évitant ainsi les écarts pouvant conduire à des retouches ou à des rebuts.

Idéal pour les processus nécessitant une précision au niveau du micron, comme l'empilement de circuits imprimés multicouches.

Coefficient de dilatation contrôlé :

Minimise les changements dimensionnels pendant le cycle thermique, garantissant ainsi la précision de l'alignement dans la fabrication de haute précision.

Haute résistance à la déchirure :

La matrice de fibres renforcée résiste à la déchirure lors de la manipulation ou des opérations à forte contrainte, prolongeant ainsi la durée de vie du produit et réduisant les coûts de remplacement de 3040%.


 

ICS carrier board specific buffer pad

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer pad

ICS carrier board specific high-temperature resistant buffer pad

ICS carrier board specific buffer pad


4. Structure du produit

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer pad


Il est adapté à la mise en mémoire tampon physique de la couche intermédiaire et au remplacement manuel de plusieurs feuilles. Il est également adapté à l'automatisation. Une seule feuille remplace plusieurs feuilles de papier kraft sur la couche de surface.

  

5. Comparaison des produits avec du papier kraft


Comparer l'article 1
Plateforme navalePapier peau de taureauComparer l'article 2Plateforme navalePapier peau de taureau
VieHomogénéité de la couche diélectrique
Tampon de pressionContrôlabilité de l'impédance
Uniformité de la pressionUniformité de l'épaisseur de la plaque
Stabilité du transfert de pressionAdaptabilité du cuivre épais
Mise en mémoire tampon de la chaleurCoût de la puce
Uniformité du transfert de chaleurFacilité de stockage
Efficacité de conduction thermiqueFacilité d'utilisation
Efficacité du traitementPropreté
Résistance à la chaleurRecyclage et réutilisation
Résistance à l'humiditéRentable

◎:Excellent             :Bon ▲:Mauvais


6.Des prix compétitifs axés sur le retour sur investissement

Personnalisation en masse : les économies d'échelle permettent une tarification rentable pour des épaisseurs sur mesure (1,010 mm) et des fonctionnalités intelligentes.

Retour sur investissement prouvé : les clients obtiennent un recouvrement complet des coûts en 36 mois grâce aux économies d’énergie, à la réduction des déchets et à la diminution des remplacements.


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