Lamination de masse vs. lamination par broches dans la lamination de circuits imprimés : principales différences, exigences et meilleures pratiques
Dans la fabrication de circuits imprimés multicouches (PCB), procédé de lamination est essentiel pour garantir l'intégrité structurelle, les performances électriques et précision d'alignement intercoucheDeux méthodologies d'outillage dominantes sont utilisées pour maintenir l'alignement pendant cette phase à haute température et haute pression : Lamination de masse (lamination sans broches) et Pin Lam (stratification à broches)Comprendre leurs différences est essentiel pour les concepteurs et les fabricants de circuits imprimés qui cherchent à équilibrer précision, coût, débit et fiabilité.
Cet article détaille les différences techniques, les scénarios d'application, les exigences en matière d'équipement et les critères de sélection, avec des informations optimisées pour le référencement naturel destinées aux ingénieurs et aux professionnels des achats du secteur de la fabrication électronique.
Qu'est-ce que le Pin Lam (lamination à broches) ?
Lam Pin Ce procédé utilise des trous de repérage percés avec précision dans les plaques d'acier, les noyaux des couches internes et les films de protection. Des broches résistantes aux hautes températures, généralement en céramique ou en acier trempé, sont insérées à travers toute la pile avant la stratification afin de verrouiller mécaniquement les couches en place.
Caractéristiques principales du Pin Lam :
Haute précision d'alignement: ±15–25 μm
Idéal pour Circuits imprimés HDI, cartes à grand nombre de couches (chut, 12 couches), rigide-flexible, et substrats de circuits intégrés
Nécessite un dévouement stations d'épinglage et de désépinglage
Coûts d'exploitation plus élevés dus à l'usure des broches, à la maintenance et à la manutention supplémentaire
Temps d'installation plus long, mais contrôle d'enregistrement supérieur
Idéal pour: Applications où La tolérance d'alignement entre les couches est critique, comme les infrastructures 5G, l'aérospatiale et les emballages avancés.
Qu'est-ce que le Mass Lam (lamination sans broches) ?
Masse Lam il élimine totalement les goupilles mécaniques. À la place, il repose sur :
Ultra-plat plaques d'acier laminées (planéité ≤5 μm)
Précision parallélisme du plateau de presse
Conception symétrique de la couche interne
Contrôlé dynamique d'écoulement de la résine pendant la cure
Principales caractéristiques de Mass Lam :
Flux de travail simplifiéAucun perçage ni insertion/retrait de goupille.
Précision d'alignement typique : ±30–50 μm (les systèmes avancés atteignent ±30 μm)
Coûts des matériaux et de la main-d'œuvre réduits
Débit plus élevé et mieux adapté à automation
Exige un contrôle strict de la symétrie des matériaux et de l'uniformité de la presse.
Idéal pour: Production à grand volume de circuits imprimés multicouches standard (4 à 16 couches), comme l'électronique grand public, le matériel de réseau et les contrôleurs industriels.
Lames à masse vs Lames à broches : comparaison côte à côte
Paramètre | Lam Pin | Masse Lam |
|---|---|---|
Précision de l'enregistrement | ±15–25 μm | ±30–50 μm |
Nombre idéal de couches | 8+ couches (surtout >12) | 4 à 16 couches |
Support HDI / Microvia | Excellent | Accès limité (nécessite une évaluation) |
Exigences relatives aux plaques d'acier | Doit être percé ; grande précision de perçage | Ultra-plat (≤5 μm), sans distorsion |
Demandes de presse | Standard | Parallélisme élevé, chaleur/pression uniforme |
Débit de production | Inférieur (manipulation manuelle des goupilles) | Supérieur (entièrement automatisable) |
Coût total | Coûts plus élevés (broches, main-d'œuvre, entretien) | Inférieur (processus allégé) |
Comment choisir entre le lamellé-collé massif et le lamellé-collé à broches ?
Le choix de la méthode de lamination appropriée dépend du profil technique et économique de votre produit :
✅ Choisissez Pin Lam si:
Votre conception nécessite alignement précis des couches (≤25 μm)
Vous produisez Circuits imprimés HDI, RF ou rigides-flexibles
Le rendement et la fiabilité l'emportent sur les préoccupations liées aux coûts.
✅ Choisissez Mass Lam si:
Vous fabriquez cartes multicouches standard à grand volume
Vous priorisez rentabilité et automatisation
Votre conception a empilements de couches symétriques et une tolérance d'alignement modérée
Conseil de proLes systèmes de lamination de masse modernes, associés à des matériaux diélectriques de pointe et à un contrôle de presse assisté par IA, réduisent l'écart de précision. Évaluez les capacités de votre fabricant avant d'opter pour la lamination par broches.
Ni l'un ni l'autre Masse Lam ni Lam Pin est universellement supérieure — chacune excelle dans son domaine. À mesure que la technologie des circuits imprimés progresse, L'adoption de Mass Lam est en pleine croissance dans les applications de milieu de gamme grâce aux améliorations apportées à la planéité des tôles d'acier, au contrôle des presses et à la science des matériaux. Cependant, Pin Lam reste indispensable pour les secteurs de très haute précision.
Pour les fabricants de circuits imprimés, l'essentiel est d'aligner votre stratégie de stratification avec votre feuille de route produit, normes de qualité et objectifs d'automatisation. Collaborez avec un fabricant qui offre les deux capacités — et l'expertise en ingénierie nécessaire pour recommander la voie optimale.
