Dans le processus de fabrication des matériaux de base électroniques tels que les PCB (circuits imprimés), les FPC (circuits imprimés flexibles) et les CCL (stratifiés cuivrés), le pressage détermine directement la résistance de la liaison intercouche, la stabilité dimensionnelle et les performances électriques du circuit fini. En tant que fabricant professionnel de tampons de pressage, nous détaillerons les fonctions essentielles, les paramètres techniques et les critères de sélection des tampons de pressage pour PCB, afin d'aider nos clients à optimiser leurs processus de pressage.
Une, fonction principale des tampons de pressage de circuits imprimés
Répartition uniforme de la pression
Grâce à leur déformation élastique, les coussinets amortisseurs absorbent les fluctuations de pression de la presse, évitant ainsi une pression locale excessive susceptible d'entraîner une déformation des couches internes ou une épaisseur irrégulière des couches diélectriques. Les données expérimentales montrent que des coussinets amortisseurs de haute qualité permettent de limiter les différences de pression sur la surface de travail de la presse à ±5 %.Optimisation de la conduction thermique
Des matériaux composites spéciaux en silicone permettent une conduction thermique rapide, raccourcissant le temps de chauffage (efficacité améliorée de 20 à 30 % par rapport aux matériaux traditionnels), tout en évitant les dommages dus à la surchauffe des feuilles de cuivre.Protection contre les défauts de surface
La structure microporeuse 3D peut adsorber efficacement les gaz et les substances volatiles générés pendant le processus de lamination, empêchant ainsi l'apparition de défauts tels que des piqûres et des points blancs sur la surface du circuit imprimé.
II. Analyse des paramètres techniques (Normes de référence du secteur)
| Éléments de paramètre | Plage de valeurs standard | Méthode d'essai |
|---|---|---|
| résistance à la chaleur | -50℃~300℃ | ASTM D573 |
| taux de rebond en compression | ≥92% (200 cycles) | ISO 1856 |
| Résistance à la déchirure | ≥35 kN/m | ASTM D624 |
| Tolérance d'épaisseur | ±0,05 mm | jauge d'épaisseur laser |
| conductivité thermique | 0,8-1,2 W/mK | ASTM E1461 |
Trois. Des solutions dédiées à différents matériaux
Lamination rigide de PCB
Les tampons de protection composites haute densité sont recommandés, car leurs propriétés anti-déraillement peuvent répondre aux besoins de stratification à long terme des cartes à 4-32 couches, particulièrement adaptés à la fabrication de cartes HDI.Lamination de carte flexible FPC
Le coussinet flexible spécialisé, utilisant une structure renforcée de fibres ultrafines, maintient les performances d'amortissement tout en empêchant le transfert des empreintes, avec une rugosité de surface contrôlée à Ra ≤ 0,2 μm.Stratification de matériaux haute fréquence
Version à faible constante diélectrique, qui réduit la perte de transmission du signal, avec une constante diélectrique stable à 2,8-3,2 (dans des conditions de 1 MHz).
Quatre. Problèmes et solutions courants
Q1 : Que faire si la surface du tampon tampon présente une indentation ?
→ Cela est généralement dû à un dépassement de la durée de vie (remplacement recommandé après 500 cycles de presse) ou à une surchauffe. Nous recommandons l'utilisation conjointe de notre système de contrôle d'épaisseur.
Q2 : Comment choisir la dureté appropriée ?
→ Formule de référence : Dureté (Shore A) = (Pression de pression MPa × 15) + 20, par exemple, une pression de 8 MPa correspond à 140 Shore A.
Q3 : Comment améliorer la déformation des bords des panneaux après la stratification ?
Il est nécessaire de vérifier la compatibilité du coefficient de dilatation thermique de la pastille tampon. Notre service de personnalisation du CTE permet de contrôler précisément la dilatation du matériau dans les directions XY (≤ 15 ppm/°C).
Cinq. Avantages du processus de production
Utilisation de lignes de production automatisées importées pour réaliser :
Technologie de dispersion uniforme des charges à l'échelle nanométrique
Inspection radiographique en ligne pour garantir l'absence de défauts de bulles
Système de traçabilité par code QR indépendant pour chaque rouleau de matériau
Six. Études de cas clients
Solution d'amélioration du rendement pour une entreprise de circuits imprimés cotée en bourse
Situation initiale : Le rendement du processus de collage des panneaux est de 89,7 %, avec une perte mensuelle de rebuts d’environ 230 000 yuans.
Solution : Remplacement par la solution combinée de film de démoulage de notre société
Efficacité:
✓ Rendement amélioré à 96,3 %
✓ Durée de vie des tampons de protection prolongée de 40 %
✓ Les économies annuelles dépassent 1,8 million de yuans
Pourquoi choisir nos tampons de lamination pour circuits imprimés ?
15 ans dédiés aux solutions de tampon pour matériaux électroniques
Certification UL94 V-0 obtenue, conforme à la norme RoHS 2.0
Service d'expédition rapide d'échantillons en 48 heures
Fournir des conseils sur l'optimisation des paramètres du processus de lamination
Obtenez une consultation technique gratuite immédiatement
